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安森美半导体是fpga至asic转换的业界领袖。我们提供显著的成本节省、性能提升及产品保障。我们的客户能在5,000多种应用中将其高成本fpga直接成功地替代为asic，从而大幅降低系统成本。在大多数情况下，asic能够实现更高的性能、更低的能耗、更佳的热性能及改进的辐射抗扰度。安森美半导体为fpga开发提供并行开发方法，充分利用开发阶段fpga固有的灵活性，然后将这种方法提速，采用asic进行低成本生产。

安森美半导体提供有竞争力的设计周期时间，能够快速跃升至量产。我们还维持长远的制造工艺，确保不间断的供应。

特征

• 设计自动变迁至asic
• 低成本的直接替代
• 多个fpga转换为单个asic
• 保持并增强原有电路功能及性能
• 接受70多种fpga和asic规格

优势

• 通过减小裸片尺寸来改进成本
• 与封装供应商结成策略联盟，提供完整方案
• 有竞争力的开发时长，着重于加快上市进程
• 长制造工艺寿命
• 适合大多数技术的美国在岸生产途径
• 单芯片非易失性方案提供：
• 上电即工作(live-at-power-up, lapu)
• 增强安全性
• 免受由单粒子效应(see)导致的配置逻辑误差影响
• 可选增强性能以提供竞争优势
• 大幅降低用电量
• 我们拥有并运营自己的晶圆厂，并可利用业界标准的第三方代工厂
• 超过25年的转换经验，将5,000多项设计转换为可实际工作的硅片

更小裸片尺寸推动降低成本

fpga使用领先的技术来获得与asic采用较老技术相同的系统性能。采用fpga进行的设计由于架构、结构(fabric)及可编程逻辑和互连负荷(overhead)，裸片尺寸较大，不仅增大了fpga的总体能耗，还对成本构成直接影响。就相同的门数量及ram而言，asic的裸片尺寸小得多，并且通常要求的金属层更少。这是因为asic中使用了更高效率的定制布线。

裸片尺寸较小、工艺步骤较少及工艺技术相对较老，是asic的主要成本优势。通过充分利用asic提供的优异的密度优势，并尽可能地将数个fpga集成到单个芯片中，还能提供额外的优势：减小电路板尺寸、缩减物料单(bom)、改善能耗及最大程度地节省成本。

定制推动性能提升

随着器件速度提升，fpga相对于asic设计而言能耗大幅提升，这在很大程度上是由fpga的布线原理导致的。fpga不能直接在芯片上从a点布线到b点，相反，信号必须通过多可编程布线开关和连线段(wire segment)来布线，各有其电容性负荷，导致能耗上升。此外，时钟在整个裸片内以预定义的时钟网络布线，配以极大的驱动器来处理所有潜在的时钟要求。这大的时钟网络带有相当大的(sizeable)电容性负载，在较高频率时消耗相当量的功率。

在asic中，时钟驱动器及网络是定制的，符合特定时钟网络要求，且在金属层间高效布线。asic中本质上没有消耗功率的无用逻辑。高端fpga技术使用比asic几何尺寸更小的技术，同时使用相同的内核电压。先进的几何技术结合与asic相同的内核电压，提供更大的泄漏电流，从而使fpga使用的功率更大。asic使用的功率减少配合使用复杂度相对较低的封装，同样帮助降低产品的总成本，因为封装成本可能占器件成本的三分之一甚至更多。

为什么需要转换？

过去几十年来，安森美半导体成功地将成千上万的设计从高成本的fpga转换到高能效的asic。asic更低的单位成本一直是推动这类转换的关键因素。然而，fpga至asic转换的魅力远不仅限于节省成本。在使用fpga的应用中使用asic实现大幅省电，显著延长电池使用时间。与fpga中使用的可编程逻辑相比，asic的硬编码(hard-coding)逻辑不支持对器件再编程，因而提升安全性及可靠性。这种更高的可靠性使asic成为飞行紧要型应用理所当然的选择，在这些应用中，基于sram的fpga通常不合要求。.