fpga-凯发登录
安森美半导体是fpga至asic转换的业界领袖。我们提供显著的成本节省、性能提升及产品保障。我们的客户能在5,000多种应用中将其高成本fpga直接成功地替代为asic,从而大幅降低系统成本。在大多数情况下,asic能够实现更高的性能、更低的能耗、更佳的热性能及改进的辐射抗扰度。安森美半导体为fpga开发提供并行开发方法,充分利用开发阶段fpga固有的灵活性,然后将这种方法提速,采用asic进行低成本生产。
安森美半导体提供有竞争力的设计周期时间,能够快速跃升至量产。我们还维持长远的制造工艺,确保不间断的供应。
特征
- 设计自动变迁至asic
- 低成本的直接替代
- 多个fpga转换为单个asic
- 保持并增强原有电路功能及性能
- 接受70多种fpga和asic规格
优势
- 通过减小裸片尺寸来改进成本
- 与封装供应商结成策略联盟,提供完整方案
- 有竞争力的开发时长,着重于加快上市进程
- 长制造工艺寿命
- 适合大多数技术的美国在岸生产途径
- 单芯片非易失性方案提供:
- 上电即工作(live-at-power-up, lapu)
- 增强安全性
- 免受由单粒子效应(see)导致的配置逻辑误差影响
- 可选增强性能以提供竞争优势
- 大幅降低用电量
- 我们拥有并运营自己的晶圆厂,并可利用业界标准的第三方代工厂
- 超过25年的转换经验,将5,000多项设计转换为可实际工作的硅片
更小裸片尺寸推动降低成本
fpga使用领先的技术来获得与asic采用较老技术相同的系统性能。采用fpga进行的设计由于架构、结构(fabric)及可编程逻辑和互连负荷(overhead),裸片尺寸较大,不仅增大了fpga的总体能耗,还对成本构成直接影响。就相同的门数量及ram而言,asic的裸片尺寸小得多,并且通常要求的金属层更少。这是因为asic中使用了更高效率的定制布线。
裸片尺寸较小、工艺步骤较少及工艺技术相对较老,是asic的主要成本优势。通过充分利用asic提供的优异的密度优势,并尽可能地将数个fpga集成到单个芯片中,还能提供额外的优势:减小电路板尺寸、缩减物料单(bom)、改善能耗及最大程度地节省成本。
定制推动性能提升
随着器件速度提升,fpga相对于asic设计而言能耗大幅提升,这在很大程度上是由fpga的布线原理导致的。fpga不能直接在芯片上从a点布线到b点,相反,信号必须通过多可编程布线开关和连线段(wire segment)来布线,各有其电容性负荷,导致能耗上升。此外,时钟在整个裸片内以预定义的时钟网络布线,配以极大的驱动器来处理所有潜在的时钟要求。这大的时钟网络带有相当大的(sizeable)电容性负载,在较高频率时消耗相当量的功率。
在asic中,时钟驱动器及网络是定制的,符合特定时钟网络要求,且在金属层间高效布线。asic中本质上没有消耗功率的无用逻辑。高端fpga技术使用比asic几何尺寸更小的技术,同时使用相同的内核电压。先进的几何技术结合与asic相同的内核电压,提供更大的泄漏电流,从而使fpga使用的功率更大。asic使用的功率减少配合使用复杂度相对较低的封装,同样帮助降低产品的总成本,因为封装成本可能占器件成本的三分之一甚至更多。
为什么需要转换?
过去几十年来,安森美半导体成功地将成千上万的设计从高成本的fpga转换到高能效的asic。asic更低的单位成本一直是推动这类转换的关键因素。然而,fpga至asic转换的魅力远不仅限于节省成本。在使用fpga的应用中使用asic实现大幅省电,显著延长电池使用时间。与fpga中使用的可编程逻辑相比,asic的硬编码(hard-coding)逻辑不支持对器件再编程,因而提升安全性及可靠性。这种更高的可靠性使asic成为飞行紧要型应用理所当然的选择,在这些应用中,基于sram的fpga通常不合要求。.